III. Applications du produit:
Cette série de produits possède une haute pureté, une faible teneur en chlore, d'excellentes propriétés d'isolement électrique, une forte résistance au collage, ainsi qu'une faible sensibilité à l'humidité et au retrait lors de la polymérisation, et est souvent utilisée comme matériau de base clé pour l'encapsulation, le remplissage, le revêtement et le collage des composants électroniques, principalement dans les domaines de l'encapsulation des semi-conducteurs, du revêtement des cartes de circuits imprimés et de la protection des dispositifs électroniques de précision.