III. Applications du produit:
Cette série de produits présente une grande pureté, une faible teneur en chlore, d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une résistance d'adhérence élevée, une bonne résistance à l'humidité et une faible contraction de durcissement. Elle est souvent utilisée comme matériau de substrat clé pour l'encapsulation, le remplissage, le revêtement et le collage de composants électroniques. Elle est principalement appliquée dans l'encapsulation de semi-conducteurs, le revêtement de circuits imprimés et la protection de dispositifs électroniques de précision.