III. Applications du produit:
Cette série de produits possède une haute pureté, une faible teneur en chlore, d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une forte résistance au collage, ainsi qu'une faible sensibilité à l'humidité et au retrait lors de la polymérisation. Elle est souvent utilisée comme matériau de base clé pour l'encapsulation, le remplissage, le revêtement et le collage des composants électroniques, et trouve principalement des applications dans l'encapsulation des semi-conducteurs, le revêtement des cartes de circuits imprimés et la protection des dispositifs électroniques de précision.