III. Applications du produit:
Cette série de produits possède une haute pureté, une faible teneur en chlore, d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une forte résistance au collage, ainsi qu'une faible hygrométrie et un faible taux de retrait lors de la polymérisation. Elle est souvent utilisée comme matériau de base clé pour l'emballage, le remplissage, le revêtement et le collage des composants électroniques, et trouve principalement des applications dans l'emballage des semi-conducteurs, le revêtement des circuits imprimés et la protection des dispositifs électroniques de précision.