III. Applications du produit:
Cette série de produits possède une haute pureté, une faible teneur en chlore, d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une forte adhérence, ainsi qu'une faible sensibilité à l'humidité et un faible taux de retrait lors de la polymérisation, ce qui en fait un matériau de base clé pour l'encapsulation, le remplissage, le revêtement et le collage des composants électroniques, principalement utilisé dans l'encapsulation des semi-conducteurs, le revêtement des circuits imprimés et la protection des dispositifs électroniques de précision.