III. Applications du produit:
Cette série de produits présente une grande pureté, une faible teneur en chlore, d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une résistance d'adhérence élevée, une bonne résistance à l'humidité et une faible rétraction lors de la polymérisation. Ils sont couramment utilisés comme matériaux de substrat clés pour l'encapsulation, le remplissage, le revêtement et le collage de composants électroniques. Ils sont principalement appliqués dans l'encapsulation de semi-conducteurs, le revêtement de circuits imprimés et la protection de dispositifs électroniques de précision.