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電子グレードエポキシ樹脂
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环四硅氧烷四缩水甘油醚
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环四硅氧烷四缩水甘油醚
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一. 製品番号
:
JGM-300E
1. 製品外観 (25℃)
:
無色透明液体
2. エポキシ価 (mol/100g)
:
0.52-0.57
3. 粘度 (mPa·s)
:
150-250
4. 加水分解性塩素 (ppm)
:
100未満
5. 無機塩素 (ppm)
:
5未満
6. ナトリウムイオン (ppm)
:
5未満
三. 製品応用
:
本シリーズ製品は、高純度、低塩素含有量、優れた電気絶縁性、高い接着強度、耐湿熱性、低い硬化収縮率といった特性を備えており、電子部品の封止、ポッティング、コーティング、接着の主要基材として広く使用されています。主に半導体パッケージング、回路基板コーティング、精密電子部品保護などの分野に応用されています。
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