缩水甘油醚环氧环四硅氧烷
一. 产品编号:
JGM-300E
1. 产品外观（25℃）:
无色透明液体
2. 环氧值(mol/100g):
0.52-0.57
3. 黏度(mPa·s):
150-250
4. 易皂化率(ppm):
＜100
5. 无机氯(ppm):
＜5
6. 钠离子(ppm):
＜5
三. 产品应用:
本系列产品具有高纯度、低氯含量、优异电绝缘性、粘接强度高、耐湿热与固化收缩率低的性能，常作为电子元器件封装、灌封、涂覆及粘接的关键基体材料，主要应用于半导体封装、线路板涂覆、精密电子器件防护等领域。
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